雷電防護(hù)裝置檢測的主要內(nèi)容有哪些？

雷電防護(hù)裝置檢測的主要內(nèi)容如下：

接閃器檢測

外觀與安裝檢查：查看接閃器位置是否正確，焊接處焊縫是否飽滿無遺漏，螺栓固定的防松零件是否齊全，補刷漆是否完整，有無銹蝕，是否平直，固定支架是否均勻、高度是否合適，支架能否承受 49N 的垂直拉力，轉(zhuǎn)角是否符合要求。

尺寸規(guī)格檢測：檢測接閃網(wǎng)的網(wǎng)格尺寸、接閃器的材料規(guī)格和尺寸是否符合要求，用經(jīng)緯儀和卷尺測量接閃器的高度、長度等。

電氣連接檢查：檢查接閃器與屋頂外露金屬的連接情況，確保連接良好，無電氣線路附著其上。對于利用女兒墻內(nèi)鋼筋作暗敷接閃器的底層或多層建筑物，要檢查周圍環(huán)境有無安全隱患。

引下線檢測

外觀與安裝檢查：檢查引下線位置是否準(zhǔn)確，焊縫是否飽滿，雷電防護(hù)裝置檢測防銹漆是否完整，有無腐蝕，是否平整順直、無急彎，卡釘是否分段固定，固定支架間距是否符合要求，每個固定支架能否承受 49N 的垂直拉力，近地面保護(hù)設(shè)施是否完好。

間距與數(shù)量測量：測量每組相鄰兩根專設(shè)引下線之間的距離，記錄引下線布置的總根數(shù)。

規(guī)格尺寸檢測：應(yīng)用游標(biāo)卡尺測量每根專設(shè)引下線的規(guī)格尺寸。

電氣性能檢測：檢測每根專設(shè)引下線與接閃器的電氣連接性能，過渡電阻不應(yīng)大于 0.2Ω，檢查引下線上有無附著的電氣和電子線路，測量其與附近電氣和電子線路的距離是否符合規(guī)定，檢查斷接卡的設(shè)置是否符合規(guī)定。

接地裝置檢測

隱蔽工程與結(jié)構(gòu)檢查：查看隱蔽工程記錄，檢查接地裝置的結(jié)構(gòu)型式、安裝位置、埋設(shè)間距、深度、安裝方法，校核接地有效面積，檢查材料、連接方法及防腐處理。

環(huán)境與安全檢查：檢查接地裝置的填土有無沉陷，有無因施工或種植等導(dǎo)致接地裝置挖斷，檢查相鄰接地體未等電位連接時的地中距離，獨立接閃桿等與被保護(hù)建筑物及相關(guān)金屬物的間隔距離，防跨步電壓措施是否到位。

電氣性能檢測：用毫歐表測量兩相鄰接地裝置的電氣貫通情況，雷電防護(hù)裝置檢測測量接地裝置的工頻接地電阻值，如需沖擊接地電阻值應(yīng)進(jìn)行換算或?qū)Ｓ脙x器測量。

等電位連接檢測

大尺寸金屬物連接檢測：檢查設(shè)備、管道、構(gòu)架等大尺寸金屬物與共用接地裝置的連接情況、連接質(zhì)量、連接導(dǎo)體的材料和尺寸。

總等電位連接帶檢測：檢查從 LPZ0 區(qū)到 LPZ1 區(qū)的總等電位連接狀況。

配電線路及金屬管道檢測：檢查低壓配電線路引入方式，建筑物內(nèi)豎直敷設(shè)的金屬管道及金屬物與建筑物內(nèi)鋼筋的連接情況。

外來導(dǎo)電物及穿越界面導(dǎo)電物檢測：檢查所有進(jìn)入建筑物的外來導(dǎo)電物是否在 LPZ0 區(qū)與 LPZ1 區(qū)界面處與總等電位連接帶連接，穿過各后續(xù)防雷區(qū)界面處導(dǎo)電物是否在界面處與建筑物內(nèi)的鋼筋或等電位連接預(yù)留板連接。

電子設(shè)備等電位檢測：檢查電子設(shè)備與建筑物共用接地系統(tǒng)的連接形式、質(zhì)量、連接導(dǎo)體的材料和尺寸，測量配電柜、UPS、電子設(shè)備等金屬外殼及線纜屏蔽層等與等電位連接之間的電氣連接情況。

電涌保護(hù)器檢測

安裝檢查：檢查電涌保護(hù)器的安裝位置是否正確，安裝工藝是否符合要求。

性能參數(shù)檢測：檢測電涌保護(hù)器的型號、最大放電電流、漏電電流、狀態(tài)指示等是否正常，進(jìn)行壓敏電壓測試、泄漏電流測試、絕緣電阻測試等。

電氣連接檢測：檢查電涌保護(hù)器的接地線連接過渡電阻是否符合要求，連接線是否牢固、完好。

電磁屏蔽檢測

材料與規(guī)格檢查：檢查屏蔽材料的規(guī)格及尺寸是否符合設(shè)計要求。

電氣性能檢測：測量電磁屏蔽的過渡電阻，判斷屏蔽效果是否良好。

土壤電阻率檢測

使用專業(yè)儀器測量土壤電阻率，了解土壤的導(dǎo)電性能，為接地系統(tǒng)的設(shè)計和評估提供依據(jù)，必要時還需進(jìn)行土壤垂直分層、水平分層變化測試。

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